先进的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器,实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于S2 XLT]新的混合速度电路板对位机制(Hybrid PIP), 用于板边的保护。[仅适用于S2 XLT&S2EX]自动马达射线管高度控制,高i效实现多重解析度。[仅适用于S2 XLT&S2EX]
支持多达26种广泛的工业界CAD格式。8个轻松编程步骤。针对不同的生产环境,有超过100种强大的算法阈值和22种预设演算法类型。菜单转换的高兼容性及省时省力。不间断地枕头效应及其它检测改进算法。
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在线AXI 3D X-RAY检测原理是在组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方的X射线发射管发射出的X射线穿过线路板,被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线会被大量吸收,在输出图像中显示黑点,从而实现自动可靠的焊点缺陷检测。
目前看来,相比其他类型的检测技术,在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点:
一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;
二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,赛默飞热电 X射线管,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;
三.是检测的准备时间大大缩短;
四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);
六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
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