AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接质量。

在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。AOI检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素：

一方面，电子元器件向小型化发展，AOI检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸：英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽)  组件尺寸，这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件，这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式，必须采用AOI 检测设备。 此外，人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言，AOI 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此，X射线CT断层扫描，AOI 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。

       另一方面，人工成本越来越高，将加速 AOI 检测设备替代的进程。随着我国人工成本逐年增长，一条SMT 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i战术，势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求，将加速AOI 检测设备替代人工的进程。

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X-RAY检测设备能够检测到的就是利用射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此，如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化，对射线的吸收就会不同，所产生的图像也会不同，从而产生差异化的黑白图像，达到无损检测的目的。

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