圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
无损检测的原理是什么?为什么必须进行无损检测?所谓无损,即非破坏性测试,这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,而不损坏或影响被检对象的性能,从而给出缺陷的大小和位置、性质和数量。
6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用
BGA(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。
目前BGA焊接质量检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而X射线检测利用X射线透射特性,可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,VAREX平板探测器,是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
无损检测具有广泛的应用范围,包括电力系统研究所、电力建设公司、轻水反应堆核i电站、风力发电站、造船业、天然i气管道、中海油近海管道检查、中石油、延长石油管道检查、压力容器检查、飞机维修、飞机零件供应商、军i用金属产品供应商、钢结构焊接检查、3D打印产品等,这些行业与无损检测密切相关。核i心技术的发展促进了无损检测设备的发展。现今,无损检测设备已经从当初的完全依靠进口,慢慢转变为自主研发,国产设备质量目前也完全不逊于进口。尤其在某些要求产品精度的行业中,产品质量尤为重要。
VAREX平板探测器-圣全科技由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司是一家从事“苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪”的公司。自成立以来,我们坚持以“诚信为本,稳健经营”的方针,勇于参与市场的良性竞争,使“圣全”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上,用户至上”的原则,使圣全自动化设备在工业自动控制系统及装备中赢得了客户的信任,树立了良好的企业形象。 特别说明:本信息的图片和资料仅供参考,欢迎联系我们索取准确的资料,谢谢!